[实用新型]晶圆盒气体交换设备有效
申请号: | 201720678448.8 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN206976294U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 古伊钧;许圣奇 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446 | 代理人: | 鲍晓芳,武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶圆盒气体交换设备,其包含固定平台、旋转机构、承载座及至少一导轮。旋转机构设置于固定平台。承载座设置于固定平台,且承载座与旋转机构相连接,而旋转机构能使承载座相对于固定平台旋转,承载座用以承载晶圆盒。导轮设置于固定平台,导轮的外缘具有环状导槽。进气管及出气管的部分区段能设置于环状导槽中;当旋转机构带动承载座旋转时,进气管及出气管能受导轮的导引,而稳定地对晶圆盒的内部空间进行气体交换作业。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 气体 交换 设备 | ||
【主权项】:
一种晶圆盒气体交换设备,其特征在于,所述晶圆盒气体交换设备包含:一固定平台;一旋转机构,其设置于所述固定平台;一承载座,其设置于所述固定平台,且所述承载座与所述旋转机构相连接,而所述旋转机构能使所述承载座相对于所述固定平台旋转,所述承载座用以承载一晶圆盒,所述承载座包含有多个气体导引组件,所述气体导引组件用以与一进气管的一端及一出气管的一端相连接,且所述气体导引组件、所述进气管及所述出气管能相互配合,而对所述晶圆盒的内部空间进行气体交换作业;以及至少一导轮,其设置于所述固定平台,所述导轮的外缘具有一环状导槽,所述环状导槽用以提供所述进气管及所述出气管设置;其中,当所述旋转机构带动所述承载座旋转时,所述进气管及所述出气管能受所述导轮的导引,而稳定地对所述晶圆盒的内部空间进行气体交换作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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