[实用新型]一种半刚挠印制电路板有效
申请号: | 201720685395.2 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN206977802U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 管术春;段绍华;周锋 | 申请(专利权)人: | 江西景旺精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 331600 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半刚挠印制电路板,包括挠性材料底层、若干刚性电路板层,若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上,在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽,所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。本实用新型弯折处铣有弯折槽,刚性部分被铣掉,挠性底层没有被铣掉,既能连接两侧的刚性部分,又能弯折;挠性材料底层采用普通Tg值PP材料,降低生产成本;本实用新型结构可以大大简化生产工艺,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半刚挠 印制 电路板 | ||
【主权项】:
一种半刚挠印制电路板,其特征在于,包括挠性材料底层、若干刚性电路板层,若干所述刚性电路板层设置在所述挠性材料底层上,在半刚挠印制电路板需要弯折处铣出弯折槽,所述弯折槽从所述刚性电路板层的最顶面开始铣至所述挠性材料底层的顶面截止。
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