[实用新型]一种焊接设备用可控硅模块

摘要

本实用新型公开了一种焊接设备用可控硅模块，包括底板，所述底板的一侧设置有第一陶瓷片和第二陶瓷片，第一陶瓷片的一侧设置有第一电极，第一电极的一侧设置有第二电极，第二电极的一侧设置有第三电极，所述第一电极的一侧设置有第一芯片，第一芯片的一侧设置有第一过桥，第一过桥的一侧设置有第二过桥。本实用新型焊接设备用可控硅模块，第一过桥的一端与第一芯片固定连接，第二过桥的一端与第二芯片固定连接，第一可控极、第一阴极、第二可控极和第二阴极在同一平面内平行排列，设有的第一陶瓷片和第二陶瓷片可以起到很好的密封作用，具有极高的机械强度，整体性好，使得可控硅模块可靠，电气性能优良，使得可控硅模块能很好的进行焊接工作。

主权项

一种焊接设备用可控硅模块，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的一侧设置有第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(7)，第二陶瓷片(7)位于第一陶瓷片(2)的一侧，第一陶瓷片(2)的一侧设置有第一电极(3)，第一电极(3)的一侧设置有第二电极(5)，第二电极(5)的一侧设置有第三电极(8)，所述第一电极(3)的一侧设置有第一芯片(4)，第一芯片(4)的一侧设置有第一过桥(6)，第一过桥(6)的一侧设置有第二过桥(10)，第二过桥(10)的一侧设置有第二芯片(18)，所述底板(1)上开设有四组大小形状相同的安装定位孔(9)，安装定位孔(9)均匀的分布在底板(1)的四周，底板(1)的一侧设置有外壳(14)，外壳(14)与底板(1)固定连接，外壳(14)的一侧设置有盖子(13)，盖子(13)位于外壳(14)的顶部，盖子(13)的一侧设置有螺丝(11)，螺丝(11)上设置有第一垫圈(15)和第二垫圈(16)，第一垫圈(15)位于第二垫圈(16)的顶部，所述螺丝(11)的一侧设置有第一阴极(17)，第一阴极(17)的一侧设置有第一可控极(12)，第一阴极(17)的另一侧设置有第二可控极(19)，第二可控极(19)的一侧设置有第二阴极(20)。