[实用新型]一种UVLED灯的封装结构有效

专利信息
申请号: 201720689319.9 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN207052603U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 申请(专利权)人: 厦门煜明光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种UV LED灯的封装结构,包括一灯座、UV晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板,所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽,所述凹槽的底面上固定有所述UV晶片,所述玻璃盖板通过一粘结胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上,所述粘结胶层内布置有金属粉和/或陶瓷粉。该UV LED灯的封装结构通过在粘结胶层中布置有金属粉和/或陶瓷粉,可减弱UV光线在粘结胶层中的穿透强度,从而保留粘结胶层大部分的粘结特性。
搜索关键词: 一种 uvled 封装 结构
【主权项】:
一种UV LED灯的封装结构,包括一灯座(10)、UV 晶片(20)以及一用于盖合所述灯座(10)的玻璃盖板(30),所述灯座(10)的顶面(11)向下内凹开设有一凹槽(12),所述凹槽(12)的底面(121)上固定有所述UV 晶片(20),所述玻璃盖板(30)通过一粘结胶层(40)粘结盖合在所述灯座(10)的顶面(11)上,其特征在于:所述粘结胶层内(40)布置有金属粉和/或陶瓷粉。
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