[实用新型]一种UVLED灯的封装结构有效
申请号: | 201720689319.9 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN207052603U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 李恒彦;王亚山;黄敏;李儒维 | 申请(专利权)人: | 厦门煜明光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种UV LED灯的封装结构,包括一灯座、UV晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板,所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽,所述凹槽的底面上固定有所述UV晶片,所述玻璃盖板通过一粘结胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上,所述粘结胶层内布置有金属粉和/或陶瓷粉。该UV LED灯的封装结构通过在粘结胶层中布置有金属粉和/或陶瓷粉,可减弱UV光线在粘结胶层中的穿透强度,从而保留粘结胶层大部分的粘结特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 uvled 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种UV LED灯的封装结构,包括一灯座(10)、UV 晶片(20)以及一用于盖合所述灯座(10)的玻璃盖板(30),所述灯座(10)的顶面(11)向下内凹开设有一凹槽(12),所述凹槽(12)的底面(121)上固定有所述UV 晶片(20),所述玻璃盖板(30)通过一粘结胶层(40)粘结盖合在所述灯座(10)的顶面(11)上,其特征在于:所述粘结胶层内(40)布置有金属粉和/或陶瓷粉。
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