[实用新型]一种铝基软硬结合板有效
| 申请号： | 201720698766.0 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN206923139U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 罗敏;罗斌;郑祖玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市蜀星光实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种铝基软硬结合板，包括铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。本实用新型通过丝印银浆来制备电路，可有效减少传统蚀刻方式制备电路带来的污染；同时，使用导电银胶连接柔性电路板和铝基电路板的电路，避免了打孔过深、沉铜电镀后造成电路与铝基板导通的可能性，还简化了工艺流程。铝基电路板与柔性电路板结合而成的铝基软硬结合板，可弯折使用，极大地节约了安装空间，便于产品中的各元器件的散热和布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 | ||
【主权项】：
一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。
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