[实用新型]封装测试机构

摘要

本实用新型提供封装测试机构，它包括有底座、上盖，其中，底座为一体成形，底座顶部设有下凹的封装定位腔，封装定位腔设有多个极脚孔，极脚孔由下至下贯穿于底座，封装定位腔中心处设有检测电极片；底座一端设有铰块，底座另一端中部设有扣槽，上盖一端通过铰轴活动铰接在铰块上，铰轴上活动套装有V形卡簧，V形卡簧尖端的圆环套装在铰轴上，V形卡簧叉臂两端分别与上盖、底座相抵触；上盖另一端设有扣位，扣位与扣槽相配合；上盖底部设有定位槽，定位槽中心处设有贯穿于上盖的接触孔。采用本方案后的结构合理、使用范围大、测试效果好。

主权项

封装测试机构，其特征在于：它包括有底座（1）、上盖（2），其中，底座（1）为一体成形，底座（1）顶部设有下凹的封装定位腔（3），封装定位腔（3）设有多个极脚孔（4），极脚孔（4）由下至下贯穿于底座（1），封装定位腔（3）中心处设有检测电极片（5）；底座（1）一端设有铰块（6），底座（1）另一端中部设有扣槽（7），上盖（2）一端通过铰轴（8）活动铰接在铰块（6）上，铰轴（8）上活动套装有V形卡簧（9），V形卡簧（9）尖端的圆环套装在铰轴（8）上，V形卡簧（9）叉臂两端分别与上盖（2）、底座（1）相抵触；上盖（2）另一端设有扣位（10），扣位（10）与扣槽（7）相配合；上盖（2）底部设有与封装定位腔（3）相配合的定位槽（11），定位槽（11）中心处设有贯穿于上盖（2）的接触孔（12）。