[实用新型]一种均温板结构有效
| 申请号： | 201720712909.9 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN207124836U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 任泽明;王号;刘正勇 | 申请（专利权）人： | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种均温板结构，包括导热包装袋和至少两张石墨片，各张石墨片叠加在一起后装入导热包装袋中，该导热包装袋内部抽真空形成真空腔体，该导热包装袋以冲压方式使各张石墨片连接固定，形成一个整体的石墨均温板，导热包装袋为铜箔或者铝箔。本实用新型采用压合固定，加工方便易成型，降低加工难度，整体性好，整体重量较轻，导热性更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板结 | ||
【主权项】：
一种均温板结构，其特征在于，包括导热包装袋和至少两张石墨片，导热包装袋内部抽真空形成真空腔体，各张石墨片叠加在一起后装入导热包装袋中的真空腔体内，该导热包装袋以冲压方式使各张石墨片连接固定。
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