[实用新型]一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡有效
申请号: | 201720717633.3 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN206831207U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 吴平江 | 申请(专利权)人: | 浙江奇达光源有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人: | 王丽丹,吴关炳 |
地址: | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡,包括玻璃外泡壳和灯头,所述玻璃外泡壳内设有LED灯珠及驱动原件集成的LED灯板,所述LED灯珠包括灯珠泡壳、芯柱排气杆、芯柱和芯柱支撑杆,所述驱动原件集成的LED灯板封装于灯珠泡壳内,所述驱动原件集成的LED灯板包括基板,所述基板上封装有LED小颗粒芯片、限流二极管、贴片电阻和贴片IC芯片,所述灯珠泡壳与芯柱之间通过金属支撑架固定。本实用新型既能展现LED高光效长寿命的性能优势,又能最大程度上延续原玻璃卤素泡的外形及发光特点的长处,并简化封装工艺而实现产品能基于原有卤素灯生产设备升级后可批量自动化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 卤素灯 封装 工艺 驱动 玻璃 led 灯泡 | ||
【主权项】:
一种用卤素灯封装工艺封装的免驱动玻璃LED灯泡,包括玻璃外泡壳(9)和灯头(1),其特征在于:所述玻璃外泡壳内设有LED灯珠及驱动原件集成的LED灯板,所述LED灯珠包括灯珠泡壳(7)、芯柱排气杆(4)、芯柱(5)和芯柱支撑杆(6),所述驱动原件集成的LED灯板封装于灯珠泡壳(7)内,所述驱动原件集成的LED灯板包括基板(8),所述基板(8)上封装有LED小颗粒芯片、限流二极管、贴片电阻和贴片IC芯片,所述灯珠泡壳(7)与芯柱(5)之间通过金属支撑架(3)固定。
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