[实用新型]一种用于硅片清洗制程的片架挂具有效
| 申请号： | 201720732797.3 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN207038501U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 潘建英;沈怡东;沈广宇 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片清洗制程的片架挂具，包括提手柄、卡块，卡块固定在提手柄两侧，每两个卡块形成卡槽，卡槽垂直于提手柄两侧，提手柄材料为特氟龙或其它耐酸碱塑料材质，提手柄上端呈“工”字形，球形或半球形，提手柄中部采用镂空设计，多空或多形状镂空设计。卡块形状呈截面“7”字形或“┐”字形。提手柄两侧的卡槽对称，提手柄单侧卡槽组数为1‑3组，提手柄两侧总卡槽组数2‑6组。本实用新型通过操作本工装可同时操作多个片架，从原有的单片架操作调整为多个片加架操作，可同时装载多个片架，装、卸片架均较为方便，装载完成后片架较为固定不易滑落，大幅度效率提升操作效率，同时制作本工装的成本适宜，成本投入较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 清洗 片架挂具 | ||
【主权项】：
一种用于硅片清洗制程的片架挂具，包括提手柄、卡块，其特征在于，所述卡块固定在提手柄两侧，所述卡块每两个形成卡槽，所述卡槽垂直于提手柄两侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷捷半导体有限公司，未经捷捷半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720732797.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
