[实用新型]晶圆测试台有效
申请号: | 201720738247.2 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN206931569U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 吴俊;熊强;袁志伟 | 申请(专利权)人: | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人: | 黄国豪 |
地址: | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶圆测试台,该测试台包括底板,底板上设置有转动盘,转动盘内设置有丝杆,丝杆的延伸方向相互垂直,转动盘上设置有放置盘,放置盘内设置有凸起块,丝杆与凸起块邻接,放置盘的端面设置有吸附槽,转动盘与放置盘内均贯穿有真空管,真空管与吸附槽连通,底板上设置有连杆,连杆的第一端连接第一转动杆,连杆的第二端邻接真空管,转动盘的两侧均设置有固定架,放置盘设置在固定架之间,采用以上结构,通过晶圆测试台的多维度自由调节,保证晶圆测试的位置与角度,并且在辅助焊接探针的过程中,探针能够准确接触晶圆上的芯片,保证芯片测试的精准度以及探针焊接位置的精准度。 | ||
搜索关键词: | 测试 | ||
【主权项】:
晶圆测试台,其特征在于,包括:底板,所述底板上设置有第一通孔、第二通孔;转动盘,所述转动盘可旋转地设置在所述底板上,所述转动盘上设置有第三通孔,所述转动盘内设置有两根丝杆,两根所述丝杆的延伸方向相互垂直;放置盘,所述放置盘可旋转地设置在所述转动盘上,所述放置盘靠近所述转动盘的一面设有开孔,沿所述开孔的边缘设置有凸起块,所述丝杆与所述凸起块邻接,所述放置盘的端面设置有吸附槽,所述开孔、所述第一通孔与所述第三通孔相互连通,所述开孔、所述第一通孔与所述第三通孔内均贯穿有真空管,所述真空管与所述吸附槽连通;所述底板远离所述转动盘的一面设置有连杆,所述连杆的第一端连接第一转动杆,所述第一转动杆贯穿所述第二通孔,所述连杆的第二端邻接所述真空管;所述转动盘的两侧均设置有固定架,所述放置盘设置在所述固定架之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造