[实用新型]一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置有效
申请号: | 201720740740.8 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN207020093U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 谭军;李鸿邑;罗建;代海龙;孙勇;姜鹏;周笃君 | 申请(专利权)人: | 四川九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置,包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架,光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上,焊接连锡空位检测架上设有手持腔架,手持腔架内腔设有引脚定位板,引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔,引脚孔间隙上设有空位凸台槽,手持腔架两侧设有主体定位柱,主体定位柱夹持在封装主体上。本实用新型装置解决了焊接连锡的检测的问题,在焊接锡的PIN引脚四周设有空位凸台槽,存在焊接连锡的情况空位凸台槽会导致封装主体与主体定位柱的相对位置发生变化,实现检测目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 bosa 封装 结构 pin 引脚 连接 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置,其特征在于:包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架,光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上,焊接连锡空位检测架上设有手持腔架,手持腔架内腔设有引脚定位板,引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔,引脚孔间隙上设有空位凸台槽,手持腔架两侧设有主体定位柱,主体定位柱夹持在封装主体上。
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