[实用新型]一种C‑mount封装半导体激光器老化用装置有效

专利信息
申请号: 201720756953.X 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN206976791U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 江建民;苏建;李沛旭;开北超;肖成峰 申请(专利权)人: 山东华光光电子股份有限公司
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司37219 代理人: 王楠
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种C‑mount封装半导体激光器老化用装置,属于半导体光电子学老化筛选技术领域,装置包括底座,底座上设有凸台,凸台表面设有C‑mount热沉卡槽,C‑mount热沉卡槽一侧的凸台竖面上设有负极片,负极片与凸台之间设有绝缘层,底座上设有正极固定支架和负极固定支架,正极固定支架和负极固定支架均设有通孔,正极固定支架通过通孔与正极固定柱螺纹连接,负极固定支架通过通孔与负极固定柱螺纹连接。本装置在保证产品质量的前提下提高了生产效率,体积小、操作方便、成本低;老化过程中很好的固定了C‑mount封装半导体激光器正极和负极,保证了支撑和散热,解决了老化结果不好不稳定的问题。
搜索关键词: 一种 mount 封装 半导体激光器 化用 装置
【主权项】:
一种C‑mount封装半导体激光器老化用装置,其特征在于,包括底座,底座上设有凸台,凸台表面设有C‑mount热沉卡槽,C‑mount热沉卡槽一侧的凸台竖面上设有负极片,负极片与凸台之间设有绝缘层,底座上设有正极固定支架和负极固定支架,正极固定支架和负极固定支架均设有通孔,正极固定支架通过通孔与正极固定柱螺纹连接,负极固定支架通过通孔与负极固定柱螺纹连接。
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