[实用新型]一种高密度封装结构节能电源集成系统模块有效
| 申请号： | 201720768003.9 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN206908524U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黄悦荣 | 申请（专利权）人： | 恩平市枫王电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K7/20;H02M7/217 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529400 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，包括输入端、输出端和电源处理模组，电源处理模组包括变压器组件和封装盒，变压器组件包括高频主变压器、辅助电路模块和PCB子板，高频主变压器和辅助电路模块设置于PCB子板之上并设置于封装盒之中，利用一体化结构高密度封装集成的方式将大功率器件集中屏蔽，有效改善电源系统中的电磁兼容性的技术问题，并且还能有效减小产品的体积尺寸和提高产品的生产效率,从而降低成本,方便企业产品配套生产，为市场推广普及节能产品提供高效而简便的生产方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 封装 结构 节能 电源 集成 系统 模块 | ||
【主权项】：
一种高密度封装结构节能电源集成系统模块，其特征在于：包括输入端、输出端和一体化结构封装集成的电源处理模组(1)，所述电源处理模组(1)包括用于进行电源处理的变压器组件(2)和用于对所述变压器组件(2)进行封装的封装盒(3)，所述变压器组件(2)包括用于对电源进行电压转化的高频主变压器(21)、用于辅助所述高频主变压器(21)进行工作的辅助电路模块(22)和用于承载所述高频主变压器(21)与辅助电路模块(22)的PCB子板(23)，所述高频主变压器(21)和辅助电路模块(22)设置于所述PCB子板(23)之上并设置于所述封装盒(3)之中。
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