[实用新型]定位导正装置有效

专利信息
申请号: 201720768905.2 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN206849822U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 施俊良 申请(专利权)人: 微劲科技股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司11408 代理人: 林柳岑,王兴
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种定位导正装置,其包含一吸取件及多个导正组件,吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块,吸盘设于架体,每一吸盘包含一导气管及一吸嘴,导气管设于架体并贯穿架体,吸嘴连通导气管并位于架体的下方,定位块设于架体的底面并邻近吸嘴,导正组件设于架体的底面,每一导正组件包含多个导正凸块,导正凸块设于架体的底面并围绕对应的吸盘的吸嘴,本实用新型定位导正装置通过导正组件提供导正功能,能导正偏移的晶片,使晶片对齐吸嘴并稳定被吸嘴吸附,进而节省调整晶片位置的时间,提高作业的效率。
搜索关键词: 定位 导正 装置
【主权项】:
一种定位导正装置,其特征在于,其包含:一吸取件,该吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块,所述吸盘设于该架体,每一吸盘包含一导气管及一吸嘴,该导气管设于该架体并贯穿该架体,该吸嘴连通该导气管并位于该架体的下方,该定位块设于该架体的底面并邻近对应的吸盘的吸嘴;多个导正组件,所述导正组件设于该架体的底面,每一导正组件包含多个导正凸块,所述导正凸块设于该架体的底面,每一导正组件的所述导正凸块围绕对应的吸盘的吸嘴。
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