[实用新型]定位导正装置有效
申请号: | 201720768905.2 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN206849822U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 施俊良 | 申请(专利权)人: | 微劲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人: | 林柳岑,王兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种定位导正装置,其包含一吸取件及多个导正组件,吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块,吸盘设于架体,每一吸盘包含一导气管及一吸嘴,导气管设于架体并贯穿架体,吸嘴连通导气管并位于架体的下方,定位块设于架体的底面并邻近吸嘴,导正组件设于架体的底面,每一导正组件包含多个导正凸块,导正凸块设于架体的底面并围绕对应的吸盘的吸嘴,本实用新型定位导正装置通过导正组件提供导正功能,能导正偏移的晶片,使晶片对齐吸嘴并稳定被吸嘴吸附,进而节省调整晶片位置的时间,提高作业的效率。 | ||
搜索关键词: | 定位 导正 装置 | ||
【主权项】:
一种定位导正装置,其特征在于,其包含:一吸取件,该吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块,所述吸盘设于该架体,每一吸盘包含一导气管及一吸嘴,该导气管设于该架体并贯穿该架体,该吸嘴连通该导气管并位于该架体的下方,该定位块设于该架体的底面并邻近对应的吸盘的吸嘴;多个导正组件,所述导正组件设于该架体的底面,每一导正组件包含多个导正凸块,所述导正凸块设于该架体的底面,每一导正组件的所述导正凸块围绕对应的吸盘的吸嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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