[实用新型]一种半导体芯片封装分解剥离装置

摘要

一种半导体芯片封装分解剥离装置，该装置包括载物台、处理器、模式选择开关、激光器和等离子发生器，模式选择开关包括三个可选择模式，即激光模式、等离子模式和混合模式，模式选择开关将所选择的模式信息发送至处理器，处理器根据所选择的模式信息，发送相应的控制信号至激光器或/和等离子发生器。由于通过激光器发出激光束可快速烧结消除分解半导体芯片封装，使用等离子发生器输出的等离子气体也可熔化和气化半导体芯片封装，使得封装被分解剥离得更彻底，分解剥离效率高，分解剥离的效果好，减小了分解剥离过程对芯片绑定线路的氧化与损伤，不留残余。

主权项

1.一种半导体芯片封装分解消除装置,包括用于放置待处理的半导体芯片的载物台，其特征在于还包括处理器、模式选择开关、激光器和等离子发生器；其中，所述模式选择开关与处理器相连接，所述处理器用于根据模式选择开关所选择的模式控制激光器和/或等离子发生器；所述激光器设置于载物台正上方，所述激光器与所述处理器控制连接，用于在处理器的控制下烧结所述半导体芯片封装；所述等离子发生器与所述处理器控制连接，用于在处理器的控制下将所述半导体芯片封装熔化后气化。