[实用新型]一种阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备

摘要

本实用新型公开一种阻焊开窗结构，包括电路板基板、设置在电路板基板上的电路走线和与电路走线电连接的焊盘以及设置在电路走线和焊盘上的具有开窗区域的阻焊层。其中，开窗区域对应焊盘设置且开窗区域尺寸大于焊盘尺寸，阻焊层具有部分覆盖开窗区域内至少一条电路走线的延伸部。本实用新型还公开了一种应用该阻焊开窗结构的印刷电路板及电子设备。本实用新型在NSMD结构的基础上，通过在阻焊层设置有部分覆盖开窗区域内至少一条电路走线的延伸部，避免焊接时出现连锡或虚焊的问题，进而改善芯片短路问题，提高了焊接良率，提高产品可靠性。

主权项

一种阻焊开窗结构，包括：电路板基板；设置在所述电路板基板上的电路走线和与所述电路走线电连接的焊盘；以及设置在所述电路走线和焊盘上的具有开窗区域的阻焊层；其特征在于，所述开窗区域对应焊盘设置且开窗区域尺寸大于所述焊盘尺寸，所述阻焊层具有部分覆盖所述开窗区域内至少一条电路走线的延伸部。