[实用新型]环形防护罩的变形修复装置有效
| 申请号： | 201720790169.0 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207074649U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 孙璐;蔚接锁;邱忠民 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙)31291 | 代理人： | 侯莉,毛立群 |
| 地址： | 300385*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种环形防护罩的变形修复装置，所述环形防护罩用于套在物理气相沉积设备的用于承载晶圆的静电吸盘上，所述变形修复装置包括支撑盘，设有边缘缺口，所述边缘缺口至少贯穿所述支撑盘的轴向一端；修复机构，安装在所述支撑盘上，并能相对所述支撑盘沿径向移动，使得所述修复机构的径向外端能位于所述边缘缺口内，所述径向外端的侧面与所述支撑盘的侧面具有相同曲率半径，所述径向外端的侧面在所述径向上背向修复机构的径向内端。利用该变形修复装置能够沿环形防护罩径向向外的方向挤压环形防护罩的变形部位，使环形防护罩的变形部位向外恢复形变、不再呈内凹状，从而使环形防护罩的内凹变形得到修复。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 防护罩 变形 修复 装置 | ||
【主权项】：
一种环形防护罩的变形修复装置，所述环形防护罩用于套在物理气相沉积设备的用于承载晶圆的静电吸盘上，其特征在于，所述变形修复装置包括：支撑盘，设有边缘缺口，所述边缘缺口至少贯穿所述支撑盘的轴向一端；修复机构，安装在所述支撑盘上，并能相对所述支撑盘沿径向移动，使得所述修复机构的径向外端能位于所述边缘缺口内，所述径向外端的侧面与所述支撑盘的侧面具有相同曲率半径，所述径向外端的侧面在所述径向上背向修复机构的径向内端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
