[实用新型]封装组件

摘要

本实用新型公开一种封装组件，其包括一基底、一介电层、一第一线路层、一扩增层、一导电结构、一第二线路层、一芯片单元及一封装单元。基底具有一顶表面及一底表面。介电层设置于底表面上，介电层具有一第一表面及一第二表面。第一线路层嵌设于介电层之中。第一线路层具有一裸露表面，裸露表面低于或齐平于第一表面。扩增层设置于第二表面。导电结构设置于介电层与扩增层之间，且导电结构电性连接于第一线路层。第二线路层通过导电结构而电性连接于第一线路层。芯片单元设置于基底所围绕的一容置空间中，且芯片单元电性连接于第一线路层。封装单元设置于顶表面，以封闭容置空间。借此，本实用新型能提高第一线路层的可靠度。

主权项

一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：一基底，所述基底具有一顶表面以及一相对于所述顶表面的底表面；一介电层，所述介电层设置于所述基底的所述底表面上，所述介电层具有一第一表面以及一相对于所述第一表面的第二表面；一第一线路层，所述第一线路层嵌设于所述介电层之中，其中，所述第一线路层具有一裸露表面，所述第一线路层的所述裸露表面低于或齐平于所述介电层的所述第一表面；一第一导电结构，所述第一导电结构电性连接于所述第一线路层；一扩增层，所述扩增层设置于所述介电层的所述第二表面；一第二导电结构，所述第二导电结构电性连接于所述第一导电结构；一第二线路层，所述第二线路层通过所述第二导电结构以及所述第一导电结构而电性连接于所述第一线路层；一芯片单元，所述芯片单元设置于所述基底所围绕的一容置空间中，且所述芯片单元电性连接于所述第一线路层的所述裸露表面；以及一封装单元，所述封装单元设置于所述基底的所述顶表面，以封闭所述容置空间。