[实用新型]一种温控平台有效
| 申请号： | 201720825755.4 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207068804U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张若男 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215301 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温控平台，包括加热平板，所述加热平板具有多个孔洞，所述孔洞贯穿所述加热平板设置；支撑体底座，所述支撑体底座位于所述加热平板的第一侧；多个支撑针，所述支撑针的长度大于所述加热平板的厚度，且穿过所述加热平板在所述孔洞中伸缩运动，所述支撑针的第一端与所述支撑体底座固定；制冷设备，所述制冷设备包括制冷部和传导气管；所述传导气管与所述支撑体底座和所述多个支撑针接触；所述支撑体底座与所述加热平板的第一侧之间的距离小于等于第一预设距离时，所述支撑针的第二端位于所述加热平板的第二侧，所述制冷设备为所述多个支撑针制冷。本实用新型提供的温控平台改善了支撑针造成的基板受热不均问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 平台 | ||
【主权项】：
一种温控平台，其特征在于，包括：加热平板，所述加热平板具有多个孔洞，所述孔洞贯穿所述加热平板设置；支撑体底座，所述支撑体底座位于所述加热平板的第一侧；多个支撑针，所述支撑针的长度大于所述加热平板的厚度，且穿过所述加热平板在所述孔洞中伸缩运动，所述支撑针的第一端与所述支撑体底座固定；制冷设备，所述制冷设备包括制冷部和传导气管；所述传导气管与所述支撑体底座和所述多个支撑针接触；所述支撑体底座与所述加热平板的第一侧表面之间的距离小于等于第一预设距离时，所述支撑针的第二端位于所述加热平板的第二侧，所述制冷设备为所述多个支撑针制冷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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