[实用新型]一种集成电路封装溢胶的自动清除设备有效
申请号: | 201720827516.2 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN207009412U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 赵建荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市帝鹏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括机体、支架、控制头、电控箱、加热板,所述机体设有支撑脚、调节键、船型开关、旋钮、固定板,所述支架设有主梁,所述控制头设有伸缩链、安装板、注胶头,所述加热板设有加热指示灯、安装座、导热片、底板,所述加热指示灯嵌设于安装座上,所述安装座通过螺栓铆合连接于底板上表面,所述导热片垂直焊接于底板上表面,所述底板焊接于导热片底部,本实用新型通过设有一种加热板,能够通过加热将胶水融化,然后将胶水引流出去,清理方便迅速,不需要工作人员手动清理,省时省力。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 自动 清除 设备 | ||
【主权项】:
一种集成电路封装溢胶的自动清除设备,其结构包括机体(1)、支架(2)、控制头(3)、电控箱(4)、加热板(5),所述机体(1)通过螺栓铆合连接于支架(2)底部,所述支架(2)通过螺栓铆合连接于机体(1)上方,所述控制头(3)通过导轨咬合连接于主梁(20)上,所述电控箱(4)通过螺栓铆合连接于支架(2)侧面,所述加热板(5)通过导轨咬合连接于固定板(14)上表面,其特征在于:所述机体(1)设有支撑脚(10)、调节键(11)、船型开关(12)、旋钮(13)、固定板(14),所述支撑脚(10)通过螺纹啮合连接于机体(1)底部四个对角上,所述调节键(11)嵌设于旋钮(13)旁边,所述船型开关(12)嵌设于机体(1)侧表面上,所述旋钮(13)通过螺纹啮合连接于调节键(11)之间,所述固定板(14)通过螺栓铆合连接于机体(1)上表面;所述支架(2)设有主梁(20),所述主梁(20)通过螺栓铆合连接于支架(2)顶部;所述控制头(3)设有伸缩链(30)、安装板(31)、注胶头(32),所述伸缩链(30)通过导轨咬合连接于控制头(3)与主梁(20)之间,所述安装板(31)通过螺栓铆合连接于控制头(3)正前方表面,所述注胶头(32)通过导管连接于控制头(3)上;所述加热板(5)设有加热指示灯(50)、安装座(51)、导热片(52)、底板(53),所述加热指示灯(50)嵌设于安装座(51)上,所述安装座(51)通过螺栓铆合连接于底板(53)上表面,所述导热片(52)垂直焊接于底板(53)上表面,所述底板(53)焊接于导热片(52)底部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市帝鹏科技有限公司,未经深圳市帝鹏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720827516.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种墨泵及其循环清洗系统
- 下一篇:一种带废物处理功能的印刷机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造