[实用新型]一种大容积电路板化镍金镀槽有效
| 申请号： | 201720830045.0 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207011096U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 徐志强 | 申请（专利权）人： | 昆山旭发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。储液槽能够大幅增加镀浴的体积，减慢生产过程中镀浴成分的波动，提供相对稳定的环境。高压槽能够增加镀浴的流动性，提高镀浴的活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 容积 电路板 化镍金镀槽 | ||
【主权项】：
一种大容积电路板化镍金镀槽，包括镀槽本体，其特征在于，还包括：位于镀槽本体下方的储液槽和位于镀槽本体上方的高压槽；连接在所述镀槽本体与储液槽之间的第一连接管道，所述镀槽本体的靠近顶部的侧壁上开设有溢出口，该溢出口与第一连接管道连接；连接在所述储液槽与高压槽之间的第二连接管道，该第二连接管道上设置有用于将镀浴从储液槽抽至高压槽的泵；以及，连接在所述高压槽与镀槽本体之间的第三连接管道，所述镀槽本体的靠近底部的侧壁上开设有注入口，所述注入口与第三连接管道连接。
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