[实用新型]一种贴片式LED结构

摘要

本实用新型提供了一种贴片式LED结构，该结构设置有分别用以固定第一导电片和第二导电片的第一凹槽和第二凹槽，且第一导电片与第二导电片的下表面全部直接与外部电路板连接，带来了加大贴片式LED结构的散热面积，且缩小了LED芯片与外部电路板上的散热元件的距离，大大加强了散热效果。同时，所述封胶体的上表面为用以将所述芯片发出的光线向竖直方向折射的圆弧面，带来了贴片式LED的发光角度缩小，投射距离增大的效果。另一方面，所述封胶体为环氧树脂或者光学硅胶，带来了使所述封胶体与灯碗槽之间粘合良好的效果。

主权项

一种贴片式LED结构，其特征在于，包括：底座，以及设置在所述底座上的第一导电片、第二导电片和LED芯片；所述底座的底部设置有用以固定所述第一导电片的第一凹槽和用以固定所述第二导电片的第二凹槽，所述第一导电片和第二导电片的下表面与外部电路板连接；所述底座还设置有灯碗槽，所述灯碗槽的底部分别与所述第一凹槽和第二凹槽连通，且所述第一导电片和第二导电片的部分上表面外露于所述灯碗槽；所述LED芯片设置于所述灯碗槽的底部，其一端与所述第一导电片固定且电性连接，其另一端通过一焊线与所述第二导电片电性连接；该结构还包括：用以将所述LED芯片、焊线封装的封胶体，其下表面与所述灯碗槽的内表面贴合固定。