[实用新型]半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置有效
| 申请号： | 201720845753.1 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN206976793U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张智武;杨燕林 | 申请（专利权）人： | 北京图来激光科技有限公司;北京北科天绘科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器多面贴焊封装结构、激光发射模块及其装置，该结构包括热沉基体；正极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面；负极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面；半导体激光器芯片，分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片，该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。本实用新型实现的技术效果在于，封装结构紧凑、工艺简洁、成本低、可靠性好。可实现灵活的发光指向，从而适用于多种应用环境。同时，散热面积大，散热能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 多面 封装 结构 激光 发射 模块 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器多面贴焊封装结构，其特征在于，该结构包括：热沉基体；正极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述正极焊片包括一用以焊接至一电路板的正极焊接面；负极焊片，贴覆于所述热沉基体的多个邻接的外表面，所述负极焊片包括一用以焊接至该电路板的负极焊接面；半导体激光器芯片，分别电连接至该正极焊片以及该负极焊片，该半导体激光器芯片的出光方向与该电路板平行。
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