[实用新型]电子设备芯片拆焊装置有效
| 申请号： | 201720846110.9 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207386765U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 黄楚权;吴神培;胡凤日;叶法宝;朱志超 | 申请（专利权）人： | 厦门市美亚柏科信息股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361008 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备芯片拆焊装置，包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块，其中：可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上，温度检测及照明模块安装于支臂模块，温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。本申请方案通过上述手段，可较大程度地降低对使用者焊接技术水平的要求，有效解决现有拆焊过程中容易造成芯片损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 芯片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备芯片拆焊装置，其特征在于，包括可调节三脚固定架（1）、底板（2）、控制及吸烟模块（3）、支臂模块（4）和温度检测及照明模块（5），其中：可调节三脚固定架（1）、控制及吸烟模块（3）和支臂模块（4）均安装固定在底板（2）上，温度检测及照明模块（5）安装于支臂模块（4）上，温度检测及照明模块（5）通过导线（6）与控制及吸烟模块（3）电连接。
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