[实用新型]一种总线式热管型水冷散热装置有效

专利信息
申请号: 201720861258.X 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN207516905U 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 李勇;刘嵩;周文杰;何柏林;黄光文;陈韩荫;陈创新 申请(专利权)人: 华南理工大学;广东新创意科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李瑶
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种总线式热管型水冷散热装置,通过内存条热传导组件、CPU热传导组件、北桥芯片热传导组件、南桥芯片热传导组件将内存条、CPU、南北桥芯片的热量集中传导到水冷板散热组件的水冷板上,然后通过水冷板和外循环水将热量带走,采用集中式散热并且直接对发热元器件进行散热,散热效率高、散热系统结构简单、稳定、可靠性高、无噪音、能耗低。本实用新型总线式热管型水冷散热系统的制造方法,具有工艺简单、生产成本低,适用于批量化、大规模生产的特点。
搜索关键词: 热传导组件 热管型 水冷板 总线式 水冷散热装置 本实用新型 内存条 散热 散热系统结构 水冷散热系统 发热元器件 南北桥芯片 生产成本低 北桥芯片 南桥芯片 热量带走 热量集中 散热效率 散热组件 外循环水 集中式 批量化 无噪音 传导 能耗 制造
【主权项】:
1.一种总线式热管型水冷散热装置,其特征在于:包括水冷板散热组件、CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件和北桥芯片热传导组件;CPU热传导组件,包括CPU热管及经CPU热管连接的CPU热沉;内存条热传导组件,包括一块内存条导热组件固定块,以及经内存条热管连接的若干组内存条导热片,内存条导热片由分别贴有一块内存条导热贴的内存条导热片基块及内存条导热片夹块组成,内存条导热片基块和内存条导热片夹块通过螺钉连接固定为一个整体,组成内存条导热片;南桥芯片热传导组件,包括一块南桥固定块,以及经南桥芯片热管连接的南桥热沉;北桥芯片热传导组件,包括一块北桥固定块,以及经北桥芯片热管连接的北桥热沉;水冷板散热组件,包括一块内部设有循环水管路的水冷板,水冷板中部设有热管导热孔,CPU热传导组件的CPU热管插接于热管导热孔,于水冷板前端的循环水管路进出水口接有进出水管接头,内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件,通过各自的固定块固定在水冷板散热组件的水冷板上。
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