[实用新型]一种无损伤硅片吸盘有效
| 申请号： | 201720868252.5 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN207116405U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无损伤硅片吸盘，包括与硅片相接触的吸取部；以及与吸取部一体成型的根部，其中，吸取部与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴，无损伤硅片吸盘的内部开设有通往根部并连通外界的气路，气路与吸嘴相连通。根据本实用新型，其在提高工作效率的同时，还能够避免硅片表面的划伤及污染，同时还能降低碎片率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 损伤 硅片 吸盘 | ||
【主权项】：
一种无损伤硅片吸盘(11)，其特征在于，包括：与硅片相接触的吸取部(112)；以及与吸取部(112)一体成型的根部(111)，其中，吸取部(112)与硅片相接触面上开设有至少两个吸嘴(1121)，无损伤硅片吸盘(11)的内部开设有通往根部(111)并连通外界的气路(113)，气路(113)与吸嘴(1121)相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
