[实用新型]一种具有配光器的倒装LED芯片支架

摘要

本实用新型公开了一种具有配光器的倒装LED芯片支架，包括基板及LED芯片，LED芯片以倒装的方式安装在基板上表面，基板上表面还设有一个反射杯，反射杯底部与基板固定为一体，LED芯片位于反射杯底部，反射杯的外周还设有一个配光器，配光器将反射杯及其底部的LED芯片整体盖住。该具有配光器的倒装LED芯片支架具有以下技术效果(1)发光效率高、正面中心部分的发光强度较之现有技术有较大提升；(2)反射杯内侧为倒圆锥形的反光面，从而聚光效果更好；(3)进一步提升了配光器的聚光性能；(4)基板不仅结构更加紧凑，而且可以安装多个LED芯片；(5)倒装LED支架封装操作方便，可靠性高，同时芯片直接与热沉倒装焊，有效增加了散热效率。

主权项

一种具有配光器的倒装LED芯片支架，其特征在于，包括一个基板及安装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片以倒装的方式安装在所述基板上表面，所述基板上表面还设有一个反射杯，所述反射杯底部与所述基板固定为一体，所述LED芯片位于所述反射杯底部，所述反射杯的外周还设有一个配光器，所述配光器将所述反射杯及其底部的所述LED芯片整体盖住。