[实用新型]一种柔性封装基板

摘要

本实用新型公开了一种柔性封装基板，包括主板、双层导线、接线脚、侧边封胶、顶部封胶、一号防护层、一号抗干扰层、单层导线、结构层、二号抗干扰层和二号防护层，所述主板上表面设置有一号防护层，所述一号防护层下方设置有一号抗干扰层，所述一号抗干扰层下方设置有双层导线，所述双层导线是由两根单层导线组合而成，所述两根单层导线之间设置有结构层，所述单层导线下方设置有二号抗干扰层，所述二号抗干扰层下方设置有二号防护层，所述双层导线两端均连接有接线脚。本实用新型结构简单，设计新颖，通过设置的双层导线，能够有效增加信号传输的通道宽度，增加信号传输的效率，大大增加基板的工作效率，具有很好的推广价值。

主权项

1.一种柔性封装基板，包括主板(1)、双层导线(2)、接线脚(3)、侧边封胶(4)、顶部封胶(5)、一号防护层(6)、一号抗干扰层(7)、单层导线(8)、结构层(9)、二号抗干扰层(10)和二号防护层(11)，其特征在于：所述主板(1)上表面设置有一号防护层(6)，所述一号防护层(6)下方设置有一号抗干扰层(7)，所述一号抗干扰层(7)下方设置有双层导线(2)，所述双层导线(2)是由两根单层导线(8)组合而成，所述两根单层导线(8)之间设置有结构层(9)，所述单层导线(8)下方设置有二号抗干扰层(10)，所述二号抗干扰层(10)下方设置有二号防护层(11)，所述双层导线(2)两端均连接有接线脚(3)。