[实用新型]一种桥式整流器模块

摘要

本实用新型涉及一种桥式整流器模块，包括底板，陶瓷基板，陶瓷基板设置在底板上方，电极组件，电极组件包括第一电极、第二电极和第三电极，第一电极和第二电极设置在陶瓷基板的两端上方，半导体芯片组件包括分别固定连接于第一电极上的第一半导体芯片和固定连接于第二电极上的第二半导体芯片，第一电极延伸至第二半导体芯片上方并与其固定连接，第三电极固定连接于第一半导体芯片上方，壳体，壳体具有三个电极孔，第一电极、第二电极和第三电极依次穿过三个电极孔，并折弯至与壳体的上表面接触，壳体还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔，灌装孔配合有灌装上盖，解决了桥臂模块中环氧树脂流出壳体而影响填缝性能的问题，减少了产品的次品率。

主权项

一种桥式整流器模块，其特征在于包括：底板（1），陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）设置在底板（1）上方，电极组件，所述电极组件包括：第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33），所述第一电极（31）和第二电极（32）设置在陶瓷基板（2）的两端上方，半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：分别固定连接于第一电极（31）上的第一半导体芯片（41）和固定连接于第二电极（32）上的第二半导体芯片（42），所述第一电极（31）延伸至第二半导体芯片（42）上方并与其固定连接，所述第三电极（33）固定连接于第一半导体芯片（41）上方，壳体（5），所述壳体（5）具有三个电极孔（51），所述第一电极（31）、第二电极（32）和第三电极（33）依次穿过三个电极孔（51），并折弯至与壳体（5）的上表面接触，所述壳体（5）还具有一用于灌装环氧树脂的灌装孔（52），所述灌装孔（52）配合有灌装上盖（6）。