[实用新型]一种增加M.2配置的导风罩有效
申请号: | 201720890044.5 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN207182199U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 刘鹏 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人: | 林秋兰 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种增加M.2配置的导风罩,涉及OCP Rack配置领域,所述导风罩的上层为阶梯型结构,所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段,所述渐扩段的增高面上设置有窗口,所述渐扩段的内部竖直安装有风扇,所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件,所述风扇和M.2分别安装在窗口的两侧。该技术方案利用内存上方的空间,设计特定规格的导风罩,并设计散热开窗,有效的解决了因主板空间限定而无法放置更多M.2的问题,进而增加了产品解决方案配置,丰富了OCP Rack产品线,提升了产品的竞争力。 | ||
搜索关键词: | 一种 增加 配置 导风罩 | ||
【主权项】:
一种增加M.2配置的导风罩,其特征在于:所述导风罩(1)的上层为阶梯型结构,所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段,所述渐扩段的增高面上设置有窗口(5),所述渐扩段的内部竖直安装有风扇(4),所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件,所述风扇(4)和M.2(2)分别安装在窗口(5)的两侧。
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