[实用新型]一种基板承载装置有效
| 申请号： | 201720913820.9 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207517654U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 章华梅 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基板承载装置，其包括：框部件，所述框部件包括位于同一平面内的互相连接的边；以及承载部，所述承载部设置于所述框部件内并与所述边连接，所述承载部支撑所述基板；所述框部件为伸缩框部件，所述伸缩框部件在围合面积最小位置和围合面积最大位置之间移动。本实用新型提供的基板承载装置，可根据基板的尺寸大小调整承载装置框部件的长度和宽度以使其适用于不同尺寸的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 框部件 基板承载装置 基板 承载 伸缩框 围合 尺寸大小调整 本实用新型 承载装置 互相连接 最大位置 最小位置 移动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种基板承载装置，其包括：框部件，所述框部件包括位于同一平面内的互相连接的边；以及承载部，所述承载部设置于所述框部件内并与所述边连接，所述承载部支撑所述基板；其特征在于：所述框部件为伸缩框部件，所述伸缩框部件在围合面积最小位置和围合面积最大位置之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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