[实用新型]一种DFN22‑3L型引线框架有效
| 申请号： | 201720923290.6 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN206921814U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 徐远 | 申请（专利权）人： | 苏州矽航半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DFN22‑3L型引线框架，包括框架本体，所述框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，其特征在于，两个所述第二引脚焊盘位于所述框架本体底部，两个所述第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。在DFN2*2‑3L型的框架结构尺寸不变的情况下，将原有的独立存在的两个第二引脚焊盘的框架连在一起，使得器件在焊接和贴片的过程中更加的方便，容错率大大的降低。并且在使用过程中，由于两个第二引脚焊盘连一起，在浪涌的冲击下，能量的释放会更加的均匀和快速，不容易损坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn22 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN22‑3L型引线框架，包括：框架本体，所述框架本体上设有一个第一引脚焊盘和两个第二引脚焊盘，其中第一引脚焊盘的尺寸为1.5mm*1.0mm，第二引脚焊盘的尺寸为0.3mm*0.4mm，其特征在于，两个所述第二引脚焊盘位于所述框架本体底部，两个所述第二引脚焊盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。
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