[实用新型]一种硅基防水膜及麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201720924766.8 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208062024U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅基防水膜及麦克风封装结构，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞。上述技术方案具有如下优点或有益效果：防水膜上多个孔洞通过半导体工艺制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 防水膜 孔洞 麦克风封装 硅基片 硅基 半导体工艺 本实用新型 密封性 制作 | ||
【主权项】：
1.一种硅基防水膜，其特征在于，包括一硅基片，所述硅基片上设有多个直径为0.8～1.2um的孔洞；所述硅基片上还设置有防水层，所述防水层形成于所述硅基片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
