[实用新型]一种四层复合的天线结构有效

专利信息
申请号: 201720924811.X 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN206947523U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 谢雨文;张旗 申请(专利权)人: 东莞市优比电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市塘厦镇田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种四层复合的天线结构,其天线基板包括依次层叠布置的上层基板、中间光板、中间线路夹层板、下层基板,天线基板开设第一、二通孔,第一、二通孔内壁分别覆盖铜箔层;上层基板上表面于第一、二通孔上端开口外围分别设置上层铜箔片;中间线路夹层板上表面丝印天线主体,天线主体包括呈一体结构的阻抗匹配段、辐射段,阻抗匹配段位于第一、二通孔之间且两端部分别与相应侧第一、二通孔内壁的铜箔层接触;辐射段包括辐射前段、辐射中段、辐射后段,辐射后段呈方波形状;下层基板下表面设置信号馈点焊盘、接地点焊盘。本实用新型具有设计新颖、稳定可靠性好的优点,且能有效克制信号传输过程的相位改变程度,信号传输发射强。
搜索关键词: 一种 复合 天线 结构
【主权项】:
一种四层复合的天线结构,其特征在于:包括有呈长方形形状的天线基板(1),天线基板(1)包括有从上至下依次层叠布置的上层基板(11)、中间光板(12)、中间线路夹层板(13)、下层基板(14),天线基板(1)开设有沿着天线基板(1)长度方向的边缘间隔布置的第一通孔(21)、第二通孔(22),第一通孔(21)、第二通孔(22)分别依次贯穿上层基板(11)、中间光板(12)、中间线路夹层板(13)、下层基板(14),第一通孔(21)、第二通孔(22)的内壁分别覆盖有铜箔层;上层基板(11)的上表面于第一通孔(21)、第二通孔(22)的上端开口的外围分别设置有轮廓呈矩形状的上层铜箔片(3),各上层铜箔片(3)分别与相应的第一通孔(21)、第二通孔(22)内壁的铜箔层接触;中间线路夹层板(13)的上表面丝印有天线主体(4),天线主体(4)为铜箔主体,天线主体(4)包括有依次连接且呈一体结构的阻抗匹配段(41)、辐射段(42),阻抗匹配段(41)呈直线形状且阻抗匹配段(41)位于第一通孔(21)与第二通孔(22)之间,阻抗匹配段(41)的两端部分别与相应侧的第一通孔(21)内的铜箔层、第二通孔(22)内的铜箔层接触;辐射段(42)包括有依次连接的辐射前段(421)、辐射中段(422)以及辐射后段(423),辐射前段(421)与阻抗匹配段(41)连接且辐射前段(421)与阻抗匹配段(41)同向延伸,辐射中段(422)沿着中间线路夹层板(13)的宽度方向边缘延伸,辐射后段(423)沿着中间线路夹层板(13)的长度方向边缘延伸且辐射后段(423)呈方波形状,辐射后段(423)的转角位置采用圆角过渡;下层基板(14)的下表面于第一通孔(21)的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的信号馈点焊盘(51),下层基板(14)的下表面于第二通孔(22)的下端开口的外围设置有轮廓呈矩形状的接地点焊盘(52),信号馈点焊盘(51)与第一通孔(21)内壁的铜箔层接触,接地点焊盘(52)与第二通孔(22)内壁的铜箔层接触。
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