[实用新型]一种贴片式防护元器件有效
申请号: | 201720931726.6 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN206931588U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 李爱政;王兴乐;王顺安;陈尚;杨娟;吴冉;甄文芳;周丽芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市硕凯电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司44272 | 代理人: | 莫杰华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片式防护元器件,其内部为器件芯片,芯片各极分别焊接有引线,内部芯片,引线,焊料,通过高温焊接,使其相互电连接,外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶,从而得到径向的插件产品,再通过成型设备,将其包封层或灌封胶外端引线,折弯到与外包封层底面或外壳底面共面,以实现其从插件产品变为贴片产品。本实用新型有益效果是充分结合径向插件成熟工艺及低成本,实现低成本贴片式防护元器件,大大的提高了元器件自动化贴片上印制电路板上生产作业效率,同时也降低的产品尺寸高度,以便适应在受高度限制的设计中使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 防护 元器件 | ||
【主权项】:
一种贴片式防护元器件,其特征在于:其内部为器件芯片,芯片各极分别焊接有引线,芯片与引线相互电连接;其外部包封致密性的环氧树脂或加外壳再填充电子绝缘灌封胶,从而得到径向的插件产品;其包封层或灌封胶外端的引线,经折弯到与外包封层底面或外壳底面共面,以实现其从插件产品变为贴片产品。
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