[实用新型]加热块及具有其的加热装置、压制加热组件有效
| 申请号： | 201721000379.1 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207183224U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 谢金言;舒爱鹏;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 | 申请（专利权）人： | 乐依文半导体（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。藉由上述设计，所述加热块可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。另外，本实用新型还公开了具有上述加热块的一种加热装置及一种压制加热组件。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 具有 装置 压制 组件 | ||
【主权项】：
一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，所述引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，其特征在于，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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