[实用新型]焊线压板及具有其的压制加热组件、焊线设备有效
| 申请号： | 201721000437.0 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207183225U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 谢金言;舒爱鹏;骆国泉;赖齐贤;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗;王鹏 | 申请（专利权）人： | 乐依文半导体（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K37/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种焊线压板，用于对焊线工艺中的引线框进行压着固定，所述引线框上形成有多列晶粒，所述焊线压板包括压板本体及连接在所述压板本体两端的安装部，所述压板本体的中部开设有与所述引线框上的多列晶粒对应的贯穿其上、下表面的一焊线窗口，所述压板本体的下表面的两端分别形成有与所述焊线窗口的两端相接的凹陷，所述下表面的两侧形成有分别压接在所述引线框两侧的压接部，藉此，在对引线框提供可靠压着的同时能够有效避免所述焊线压板在压着、运送过程中压到或刮到元件等状况的发生。另外，本实用新型还公开了具有上述焊线压板的一种压制加热组件及焊线设备。 | ||
| 搜索关键词： | 压板 具有 压制 加热 组件 设备 | ||
【主权项】：
一种焊线压板，用于对焊线工艺中的引线框进行压着固定，所述引线框上形成有多列晶粒，其特征在于，所述焊线压板包括压板本体及连接在所述压板本体两端的安装部，所述压板本体的中部开设有与所述引线框上的多列晶粒对应的贯穿其上、下表面的一焊线窗口，所述压板本体的下表面的两端分别形成有与所述焊线窗口的两端相接的凹陷，所述下表面的两侧形成有分别压接在所述引线框两侧的压接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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