[实用新型]一种电子元器件散热装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件散热装置，包括底板，风道，微型鼓风机，PCB安装支架，上封盖，集中箱，其特征是风道刻在底板上，所述风道分为由一个较粗风道分成四个较细风道，微型鼓风机安装在底板的一侧，所述微型鼓风机的出风口对准风道入口，PCB安装支架固定在底板的四个脚的位置，上封盖上开有小孔，小孔对准发热的电子元器件，所述集中箱包括箱体和轨道，所述底板通过轨道装入集中箱中。该新型电子元器件散热装置结构简单，能有效的对电子元件散热，且造价较低，适于推广与应用。

主权项

一种电子元器件散热装置，包括底板(1)，风道(1‑1)，微型鼓风机(4)，PCB安装支架(2)，上封盖(3)，集中箱(5)，其特征是：风道(1‑1)刻在底板(1)上，所述风道(1‑1)分为由一个较粗风道分成四个较细风道，微型鼓风机(4)安装在底板(1)的一侧，所述微型鼓风机(4)的出风口对准风道入口，PCB安装支架(2)固定在底板(1)的四个脚的位置，上封盖(3)上开有小孔(3‑1)，小孔(3‑1)对准发热的电子元器件，所述集中箱(5)包括箱体(5‑1)和轨道(5‑2)，所述底板(1)通过轨道(5‑2)装入集中箱(5)中。