[实用新型]一种共晶芯片的放置装置有效
| 申请号： | 201721012320.4 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN207398095U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 龙秀森;周永俊;李跃星;刘耿烨 | 申请（专利权）人： | 湖南时变通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 411100 湖南省湘潭*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种共晶芯片的放置装置，包括主体和用于放置共晶芯片槽孔，所述槽孔设置在所述主体上表面，所述槽孔的深度小于所述共晶芯片的厚度，当所述共晶芯片放入所述槽孔后，所述槽孔壁与所述共晶芯片之间的各处距离均小于镊子尖部的厚度，解决了现有的共晶芯片因与底座接触不好存在空隙导致共晶芯片空洞率过高，进而影响共晶芯片工作时性能发挥的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 放置 装置 | ||
【主权项】：
1.一种共晶芯片的放置装置，其特征在于，包括：主体和用于放置共晶芯片槽孔；所述槽孔设置在所述主体上表面；所述槽孔的深度小于所述共晶芯片的厚度；当所述共晶芯片放入所述槽孔后，所述槽孔壁与所述共晶芯片之间的各处距离均小于镊子尖部的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
