[实用新型]用于引线框架的系统有效
| 申请号： | 201721027383.7 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207818564U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | S·圣日尔曼;D·L·柯奈尔;J·A·尤德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于引线框架的系统。本实用新型要解决的技术问题之一是提供用于控制引线框架上的流体流动的系统。在一些实施方案中，该系统包括：引线框架的第一表面；引线框架的与第一表面相背对的第二表面，所述第二表面已被蚀刻；以及穿过所述引线框架并与第一表面和第二表面重合的一个或多个孔，其中所述一个或多个孔适于控制所述第一表面上的流体流动。利用本实用新型，实现了用于控制引线框架上的流体流动的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 第一表面 本实用新型 第二表面 流体流动 控制引线 蚀刻 重合 相背 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种用于引线框架的系统，包括：所述引线框架的第一表面；所述引线框架的与所述第一表面相背对的第二表面，所述第二表面已被蚀刻；和穿过所述引线框架并与所述第一表面和所述第二表面重合的一个或多个孔，其中所述一个或多个孔适于控制所述第一表面上的流体流动。
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