[实用新型]一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置有效
| 申请号： | 201721038034.5 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN207097781U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴琼;黎韦 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置；包括工作台，工作台上设置有运动平台、第一机械手和机架；机架上沿水平方向间隔设置有图像获取装置、加热装置和离子吹风机；所述运动平台、第一机械手、图像获取装置、加热装置及离子吹风机均与总控制器电连接；其中，所述图像获取装置包括高清摄像头和图像分析处理器，所述高清摄像头竖直朝下地安装于机架上，并与图像分析处理器电连接，所述图像分析处理器与总控制器电连接；所述加热装置包括加热盘和电动伸缩杆，所述加热盘安装于电动伸缩杆的底部，所述电动伸缩杆安装于机架上。本实用新型能够自动地检测并修复LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动检测 划片 后胀裂 以及 改善 情况 装置 | ||
【主权项】：
一种自动检测划片后胀裂以及改善胀裂情况的装置，其特征是，包括工作台(5)，工作台(5)上设置有运动平台、第一机械手(3)和机架(1)；机架(1)上沿水平方向间隔设置有图像获取装置、加热装置和离子吹风机(9)；所述运动平台、第一机械手(3)、图像获取装置、加热装置及离子吹风机(9)均与总控制器电连接；其中，所述图像获取装置包括高清摄像头(4)和图像分析处理器，所述高清摄像头(4)竖直朝下地安装于机架(1)上，并与图像分析处理器电连接，所述图像分析处理器与总控制器电连接；所述加热装置包括加热盘(7)和电动伸缩杆(6)，所述加热盘(7)安装于电动伸缩杆(6)的底部，所述电动伸缩杆(6)安装于机架(1)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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