[实用新型]一种多回路软灯板及应用该多回路软灯板的软灯带

摘要

本实用新型公开了一种多回路软灯板及应用该多回路软灯板的软灯带，软灯板包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、第三绝缘软膜；第二绝缘软膜上设置有通电导线层以及与通电导线层在宽度方向上间隔设置的灯串单元，各灯串单元分别与通电导线层电性连接，第三绝缘软膜上设置有与各灯串单元对应的主线路层以及与通电导线层对应的主通电导线层，主线路层和主通电导线层上皆设置有一主穿孔，线路层和通电导线层上设置有与主穿孔相匹配的穿孔，主穿孔和穿孔通过焊锡结合；以上多回路软灯板通过穿孔焊锡的方法替代芯线以电连接灯串单元，无需打并联线以及焊接，简化了生产工序，提高生产效率，应用该软灯板的软灯带宽度结构紧凑，便于弯曲使用。

主权项

一种多回路软灯板，其特征在于，包括：顺序设置的第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、第三绝缘软膜(3)；第二绝缘软膜(2)的上表面设置有通电导线层(4)以及沿第二绝缘软膜(2)的宽度方向并与通电导线层(4)间隔设置的一个以上的灯串单元(5)，各个灯串单元(5)分别与所述通电导线层(4)电性连接，所述灯串单元(5)包括一线路层(51)，线路层(51)的长度方向电性连接有一个以上的LED芯片(52)；所述第三绝缘软膜(3)的上表面设置有与各个灯串单元(5)一一对应的主线路层(6)以及与通电导线层(4)对应的主通电导线层(7)，所述主线路层(6)和主通电导线层(7)上皆设置有一主穿孔(10)，所述线路层(51)和通电导线层(4)上设置有与主穿孔(10)相匹配的穿孔(9)，所述主穿孔(10)和与该主穿孔(10)相对应的穿孔(9)通过焊锡结合。