[实用新型]倒装发光二极管支架及封装结构有效
| 申请号： | 201721065865.1 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207082553U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;罗小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯联电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装发光二极管支架和封装结构，该倒装发光二极管支架包括基体和导电结构，导电结构设于基体上，导电结构包括间隔设置的第一导电部和第二导电部，第一导电部和第二导电部从基体上方的中部延伸至基体的边缘处，且第一导电部和第二导电部内分别开设有沿第一导电部和第二导电部布置的、从基体上方的中部延伸至基体的边缘处的开孔。本倒装发光二极管支架中，由于第一导电部和第二导电部内开设有开孔，热量可沿着开孔散发出来，大大提高了倒装发光二极管支架的散热效果；同时，第一导电部和第二导电部的外壁能与基体紧密结合，保证导电结构与基体结合的牢固度。该封装结构包括上述倒装发光二极管支架、芯片和封装层。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光二极管 支架 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装发光二极管支架，其特征在于，包括基体(12)和导电结构(14)，所述导电结构(14)设于所述基体(12)上，所述导电结构(14)包括间隔设置的第一导电部(142)和第二导电部(144)，所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处，且所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)内分别开设有沿所述第一导电部(142)和所述第二导电部(144)布置的、从所述基体(12)上方的中部延伸至所述基体(12)的边缘处的开孔(146)。
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