[实用新型]一种二极管自动封装装置有效
| 申请号： | 201721069280.7 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN207068814U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种二极管自动封装装置，包括取料工位、刷胶工位和固晶工位，取料工位包括料仓和第一取料爪，刷胶工位包括钢网，固晶工位包括固晶板和蘸针板，自动封装装置还包括刷胶置料台和固晶置料台，刷胶置料台和固晶置料台沿直线横向排列，第一取料爪能够从料仓中吸附料片并放置在刷胶置料台上，钢网能够盖印在刷胶置料台上的料片上，蘸针板能够从固晶板上蘸取晶元并放置到固晶置料台上的料片上，通过设置取料工位、刷胶工位和固晶工位，并将这些工位有序设置，料片可以在这些工位中依次流转，以此可以完成料片单面的刷胶固晶操作，这种自动化的操作不需要操作人员介入，操作效率较高，大大节省了用工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 自动 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管自动封装装置，包括取料工位、刷胶工位和固晶工位，所述取料工位包括料仓（1）和第一取料爪（2），所述刷胶工位包括钢网（3），所述固晶工位包括固晶板（4）和蘸针板（5），其特征在于：所述自动封装装置还包括刷胶置料台（6）和固晶置料台（7），所述刷胶置料台（6）和固晶置料台（7）沿直线横向排列，所述第一取料爪（2）能够从所述料仓（1）中吸附料片并放置在所述刷胶置料台（6）上，所述钢网（3）能够盖印在所述刷胶置料台（6）上的料片上，所述蘸针板（5）能够从所述固晶板（4）上蘸取晶元并放置到所述固晶置料台（7）上的料片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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