[实用新型]用于二极管封装的自动点胶固晶装置有效
申请号: | 201721069294.9 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN207068815U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/329 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于二极管封装的自动点胶固晶装置,包括堆料台、点胶工位和固晶工位,点胶工位包括点胶置料台,固晶工位包括固晶置料台,堆料台、点胶工位和固晶工位沿横向依次设置,自动点胶固晶装置还包括转移台,转移台包括吸嘴支架,吸嘴支架上设置有用于取放料片的真空吸嘴,吸嘴支架可沿平行于点胶置料台和堆料台布置的方向横向移动,真空吸嘴可以在堆料台、点胶置料台或固晶置料台上取放料片,通过将堆料台、点胶工位和固晶工位这三个自动化封装工位按照封装工序整合,料片可以在这些工位中依次流转,以此可以完成料片单面的刷胶固晶操作,这种自动化的操作不需要操作人员介入,操作效率较高,大大节省了用工成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 二极管 封装 自动 点胶固晶 装置 | ||
【主权项】:
一种用于二极管封装的自动点胶固晶装置,包括堆料台(1)、点胶工位和固晶工位,所述点胶工位包括点胶置料台(2),所述固晶工位包括固晶置料台(3),所述堆料台(1)、点胶工位和固晶工位沿横向依次设置,其特征在于:所述自动点胶固晶装置还包括转移台,所述堆料台(1)和所述点胶置料台(2)沿横向共线固定设置,所述固晶置料台(3)设置在所述堆料台(1)和所述点胶置料台(2)共线布置的横向方向上,所述转移台包括吸嘴支架(4),所述吸嘴支架(4)上设置有用于取放料片的真空吸嘴,所述吸嘴支架(4)可沿平行于点胶置料台(2)和堆料台(1)布置的方向横向移动,所述真空吸嘴可以在堆料台(1)、点胶置料台(2)或固晶置料台(3)上取放料片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造