[实用新型]一种贴片芯片实验用面包板有效
| 申请号： | 201721073005.2 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN207651047U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 胡贵清;胡桂龙 | 申请（专利权）人： | 盐城市贵清电气厂 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 陈朝阳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种贴片芯片实验用面包板，包括方形的基板：基板上均匀设有焊盘组，所述焊盘组包括三个直线排列的连通的焊盘；所述面包板的顶部和底部位置分别沿面包板的边缘设有直线排列的大焊盘；顶部左端的大焊盘和底部左端的大焊盘通过左粗导线连通，顶部右端的大焊盘和底部右端的大焊盘通过右粗导线连通，顶部和底部的中间位置的大焊盘之间通过中间导线连通；中间导线的两侧设有芯片贴片封装接口，芯片贴片封装接口的上侧和下侧均设有去耦电容焊接口。 | ||
| 搜索关键词： | 大焊盘 面包板 连通 贴片封装 贴片芯片 直线排列 中间导线 粗导线 焊盘组 实验用 基板 芯片 底部位置 电容焊接 焊盘 去耦 | ||
【主权项】：
1.一种贴片芯片实验用面包板，其特征在于，包括方形的基板：基板上均匀设有焊盘组，所述焊盘组包括三个直线排列的连通的焊盘；所述面包板的顶部和底部位置分别沿面包板的边缘设有直线排列的大焊盘；顶部左端的大焊盘和底部左端的大焊盘通过左粗导线连通，顶部右端的大焊盘和底部右端的大焊盘通过右粗导线连通，顶部和底部的中间位置的大焊盘之间通过中间导线连通；中间导线的两侧设有芯片贴片封装接口，芯片贴片封装接口的上侧和下侧均设有去耦电容焊接口。
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