[实用新型]下压平台及邦定组件有效
| 申请号： | 201721097199.X | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207068372U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 杜双;李建伟;蔡宝鸣;陈立强;李红 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 柴亮,张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种下压平台及邦定组件，属于显示技术领域，其可解决现有的芯片与柔性显示面板直接邦定时易造成短路的问题。本实用新型的下压平台，用于将芯片按压至待邦定器件上进行邦定工艺，该下压平台具有用于容纳芯片的开口部，开口部在其设置面上的形状与芯片相适配，且开口部的深度不大于芯片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 下压 平台 组件 | ||
【主权项】：
一种下压平台，用于将芯片按压至待邦定器件上进行邦定工艺，其特征在于，所述下压平台具有用于容纳所述芯片的开口部，所述开口部在其设置面上的形状与所述芯片相适配，且所述开口部的深度不大于所述芯片的厚度。
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