[实用新型]便于剥离柔性基板的预制组件有效
| 申请号： | 201721103879.8 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN207624673U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 胡坤;黄根茂;袁波;林立 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种便于剥离柔性基板的预制组件，包括刚性基板与多个支撑柱，所述多个支撑柱以设定间距形成在所述刚性基板上，所述多个支撑柱的顶端表面位于同一平面上而共同形成一支撑面。本实用新型的便于剥离柔性基板的预制组件通过多个支撑柱支撑共同形成一支撑面，在实现对柔性基板的柔性衬底进行支撑的同时减小了与柔性衬底的接触面积，可以降低柔性基板从刚性基板上剥离时受到的拉伸应力，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基板 支撑柱 刚性基板 预制组件 剥离 支撑面 衬底 本实用新型 产品良率 顶端表面 拉伸应力 减小 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种便于剥离柔性基板的预制组件，其特征在于，所述预制组件包括刚性基板与多个支撑柱，所述多个支撑柱以设定间距形成在所述刚性基板上，所述多个支撑柱的顶端表面位于同一平面上而共同形成一支撑面，所述柔性基板包括柔性衬底与功能器件，所述支撑面用于贴附固定所述柔性衬底以在所述柔性衬底上制备所述功能器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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