[实用新型]一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置有效

专利信息
申请号: 201721124279.X 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN207189033U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 冯煜阳;曾凯;何晓聪;丁燕芳;邢保英;韦涛 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K31/02;B05C11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置,属于胶接点焊工艺技术领域。本实用新型包括手持部分和电极配合部分,手持部分包括挡板、试件平台、塞尺、矩形套和手柄,试件平台前后两侧分别设有挡板和手柄,挡板的中部开有凹槽,试件平台中部设有通孔,试件平台一侧布置有与其等宽的塞尺,试件平台3的左右两端各有一个矩形套,矩形套上部有紧固螺钉;其中电极配合部分包括圆柱套、定位块和平台;定位块位于圆柱套上方,定位块和圆柱套之间设有一平台,定位块与手持部分的凹槽配合,平台中心设有通孔。本实用新型通过更换不同厚度的塞尺,来保证胶接点焊时不同的胶层厚度要求,避免出现板材的翘曲,提高点焊可靠度和安全性。
搜索关键词: 一种 可控 厚度 接点 板材 装置
【主权项】:
一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置,其特征在于:包括手持部分和电极配合部分,其中手持部分包括挡板(1)、试件平台(3)、塞尺(5)、矩形套(7)和手柄(9),所述试件平台(3)前后两侧分别设有挡板(1)和手柄(9),所述挡板(1)的中部开有凹槽(2),试件平台(3)中部设有通孔Ⅰ(4),试件平台(3)一侧布置有与其等宽的塞尺(5),试件平台(3)的左右两端各有一个矩形套(7),矩形套(7)上部有紧固螺钉(8);其中电极配合部分包括圆柱套(10)、定位块(11)和平台(12);所述定位块(11)位于圆柱套(10)上方,定位块(11)和圆柱套(10)之间设有一平台(12),定位块(11)与手持部分的凹槽(2)配合,平台(12)支撑手持部分的试件平台(3)底部,平台(12)中心设有通孔Ⅱ(13)。
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