[实用新型]一种半导体制造模具有效
申请号: | 201721134200.1 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207367922U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 吴航锐 | 申请(专利权)人: | 东莞权科转影科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制造模具,其结构包括压板、顶板、定位板、固定吸盘,所述压板设有伸缩杆、承托板,所述顶板设有连接杆、防滑橡胶圈、垫片,所述定位板设有U型板,所述固定吸盘设有垫圈、连接头、螺旋连接杆、压紧螺母、轴圈、橡胶吸盘,本实用新型通过设有一种固定吸盘,能够将模具固定在桌面或工作台上,能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位,造成工程进度延误,影响产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 模具 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制造模具,其结构包括压板(1)、顶板(2)、定位板(3)、固定吸盘(4),所述压板(1)通过螺纹啮合连接于顶板(2)下方,所述顶板(2)通过螺栓铆合连接于定位板(3)下方,所述定位板(3)通过螺栓铆合连接于顶板(2)上表面,所述固定吸盘(4)嵌设于压板(1)上,其特征在于:所述压板(1)设有伸缩杆(10)、承托板(11),所述伸缩杆(10)通过螺纹啮合连接于压板(1)与顶板(2)之间,所述承托板(11)通过螺栓铆合连接于压板(1)上表面;所述顶板(2)设有连接杆(20)、防滑橡胶圈(21)、垫片(22),所述连接杆(20)通过螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上,所述防滑橡胶圈(21)通过过盈配合连接连接杆(20)与顶板(2)之间,所述垫片(22)通过螺栓铆合连接于连接杆(20)顶部;所述定位板(3)设有U型板(30),所述U型板(30)通过螺栓铆合连接于定位板(3)上表面;所述固定吸盘(4)设有垫圈(40)、连接头(41)、螺旋连接杆(42)、压紧螺母(43)、轴圈(44)、橡胶吸盘(45),所述垫圈(40)通过螺纹啮合连接于连接头(41)上方,所述连接头(41)通过螺纹啮合连接于垫圈(40)与螺旋连接杆(42)之间,所述螺旋连接杆(42)通过螺纹啮合连接于压紧螺母(43)上,所述压紧螺母(43)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)中心部分,所述轴圈(44)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)底部,所述橡胶吸盘(45)通过螺纹啮合连接于轴圈(44)底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造